化合物半導體器件

場景：用于制造銦鎵砷（InGaAs）、銦磷（InP）等化合物半導體芯片，廣泛應用于 5G 通信基站、雷達、光纖通信等高頻電子設備。

作用：提升器件的高頻性能和可靠性，是 5G 毫米波芯片的核心材料之一。

科研與前沿技術

1. 量子計算與超導器件

探索應用：銦薄膜作為超導材料（如 In-Nb 合金），用于量子比特器件的制備，利用其超導電性實現(xiàn)低損耗量子信號傳輸。

2. 柔性電子與可穿戴設備

技術方向：在柔性電路板（FPC）、電子皮膚中作為可拉伸導電薄膜，利用銦的高延展性滿足器件形變需求。

存儲環(huán)境控制

溫濕度：存儲于干燥、恒溫環(huán)境（溫度 15~25℃，濕度≤40% RH），避免銦靶吸潮氧化（銦在潮濕空氣中易生成 In?O?薄膜，影響濺射效率）。

防塵防潮：用鋁箔或真空袋密封包裝，存放于潔凈柜中，防止灰塵附著或與其他化學物質接觸。

安裝前預處理

表面清潔：

用無水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指紋及氧化層（可用無塵布蘸取溶劑沿同一方向擦拭，避免來回摩擦）。

若靶材表面有輕微氧化，可用細砂紙（800~1200 目）輕輕打磨，再用去離子水沖洗并干燥。

靶材檢查：

確認靶材無裂紋、孔洞或脫落（銦質地軟，運輸或安裝時易磕碰損傷）。

檢查靶材與靶架的適配性（如尺寸公差、導電性接觸點），確保安裝牢固。