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    導(dǎo)電銀漿的核心組成

            2025-07-24 07:55:47        0次瀏覽

    導(dǎo)電銀漿的性能由各組分協(xié)同決定,主要包括:

    銀粉(關(guān)鍵導(dǎo)電相):占比通常為 50%-90%,是導(dǎo)電性能的核心來源。銀粉的形貌(球形、片狀、納米級)、粒徑和純度直接影響導(dǎo)電性和印刷性。例如,片狀銀粉接觸面積大,導(dǎo)電性優(yōu)于球形銀粉;納米銀粉可降低燒結(jié)溫度,但成本較高。

    黏合劑(樹脂體系):如環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、有機(jī)硅樹脂等,作用是將銀粉黏結(jié)在基材上,賦予漿料成膜性和附著力。樹脂類型需根據(jù)應(yīng)用場景選擇(如高溫場景選耐高溫樹脂)。

    溶劑:如松節(jié)油、乙二醇乙醚等,調(diào)節(jié)漿料黏度,便于印刷(如絲網(wǎng)印刷),印刷后通過揮發(fā)去除。

    助劑:包括分散劑(防止銀粉團(tuán)聚)、流平劑(改善印刷平整性)、固化劑(促進(jìn)樹脂交聯(lián)固化)等,優(yōu)化漿料的工藝性能。

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