一、常見(jiàn)測(cè)試方法

1.目視檢查（Visual Inspection）

內(nèi)容：檢查焊點(diǎn)是否完整、有無(wú)虛焊、橋接、拉尖、少錫、錫珠等缺陷。

工具：放大鏡（310倍）、顯微鏡或AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）。

標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)IPCA610標(biāo)準(zhǔn)（如焊點(diǎn)潤(rùn)濕角、錫量覆蓋等）。

2.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）

通過(guò)攝像頭掃描PCB，比對(duì)焊點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)圖像，快速識(shí)別焊接缺陷（如偏移、缺件、橋接等）。

適用場(chǎng)景：大批量生產(chǎn)中的快速初篩。

3.電性能測(cè)試（ICT/FCT）

在線測(cè)試（ICT）：用探針接觸測(cè)試點(diǎn)，檢查電路連通性、短路、開(kāi)路等。

功能測(cè)試（FCT）：模擬實(shí)際工作條件，驗(yàn)證PCB功能是否正常。

4.X射線檢測(cè)（Xray）

針對(duì)BGA、QFN等隱藏焊點(diǎn)，檢測(cè)內(nèi)部氣泡（空洞率）、對(duì)齊偏移等。

關(guān)鍵參數(shù)：空洞率一般要求≤25%（依行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）。

5.破壞性測(cè)試（抽樣）

切片分析：切割焊點(diǎn)，觀察截面潤(rùn)濕情況和IMC（金屬間化合物）層厚度。

拉力測(cè)試：用推力計(jì)測(cè)試元件焊點(diǎn)強(qiáng)度（如CHIP元件需滿足IPC標(biāo)準(zhǔn)力值）。

二、重點(diǎn)測(cè)試項(xiàng)目

1.焊點(diǎn)潤(rùn)濕性

良好焊點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)光滑的凹面狀，焊錫完全覆蓋焊盤(pán)和引腳。

缺陷示例：焊錫未爬升（潤(rùn)濕不足）、冷焊（表面粗糙）。

2.橋接（Short）

相鄰引腳間因錫量過(guò)多導(dǎo)致短路，需用烙鐵或吸錫線修復(fù)。

3.虛焊（Cold Solder）

焊點(diǎn)表面暗淡、裂紋，可能因溫度不足或污染導(dǎo)致，需重新焊接。

4.錫珠（SolderBall）

殘留錫珠可能引起短路，需檢查助焊劑噴涂量或預(yù)熱溫度。

三、工藝優(yōu)化建議

1.波峰焊參數(shù)調(diào)整

預(yù)熱溫度：通常90130℃（避免助焊劑揮發(fā)過(guò)快或不足）。

焊接溫度：245265℃（依錫膏規(guī)格調(diào)整）。

傳送速度：0.81.5m/min（速度過(guò)快可能導(dǎo)致潤(rùn)濕不良）。

2.PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化

避免大焊盤(pán)與小元件相鄰，減少橋接風(fēng)險(xiǎn)。

采用偷錫焊盤(pán)（StealPad）引導(dǎo)多余焊錫。

3.材料選擇

選擇活性合適的助焊劑（如免清洗型）。

確保元件和PCB焊盤(pán)的可焊性（如OSP、ENIG表面處理）。

四、問(wèn)題排查流程

1.缺陷統(tǒng)計(jì)：記錄高頻缺陷類型（如橋接率＞5%需優(yōu)先解決）。

2.參數(shù)驗(yàn)證：檢查溫度曲線、助焊劑噴涂均勻性。

3.根本原因分析：如虛焊可能是元件氧化或波峰高度不足。