技能要求：

硬件開發(fā)

智能硬件

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)智能硬件單品／智能家居的硬件產(chǎn)品設(shè)計；

2、嵌入式硬件電路設(shè)計制造與測試，包括方案制定、元器件選型、原理電路圖以及PCB設(shè)計、電路調(diào)試與測試方案等；

3、負(fù)責(zé)PCB的外協(xié)加工、裝配與測試；

4、制定硬件技術(shù)指標(biāo)，選擇技術(shù)方案，參與產(chǎn)品性能測試評估，編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔 ；

5、參與產(chǎn)品可靠性分析，風(fēng)險管理及失效分析；

6、參與產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計與方案論證、專利申請與申報；

7、熟悉各種物聯(lián)網(wǎng)傳感器/IC/芯片及主流技術(shù)平臺的性能及應(yīng)用；

8、與其他部門團(tuán)隊合作，解決設(shè)計、測試、生產(chǎn)中出現(xiàn)的各類硬件問題。

任職要求：

1、電子工程、電氣工程、自動化、計算機(jī)或機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)大學(xué)?？埔陨蠈W(xué)歷；

2、?？埔陨蠈W(xué)歷1-3年以上相關(guān)獨(dú)立硬件產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗；

3、熟練使用Altium Designer 或ORCAD電路設(shè)計軟件，具有較強(qiáng)的獨(dú)立電路設(shè)計和PCB設(shè)計能力；

4、精通模擬和數(shù)字電路的硬件設(shè)計開發(fā)及制造流程，熟悉cortex ARM\DSP\FPGA以及相關(guān)接口設(shè)計與開發(fā)，熟悉可靠性及低功耗設(shè)計要求；

5、熟悉智能硬件或嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，熟悉單片機(jī)、ARM系統(tǒng)開發(fā)；

6、對LoRa無線通信技術(shù)原理精通者優(yōu)先考慮，如特別是對SX1301、SX1276、SX1278等方案設(shè)計有實(shí)際經(jīng)驗者高薪錄用；

7、具有良好的溝通能力，責(zé)任心強(qiáng)，良好的團(tuán)隊合作意識以及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)熱情。

工作地點(diǎn)

濟(jì)南市高新區(qū)聯(lián)合財富廣場4號樓702