影像測(cè)量?jī)x由于具備速度快、準(zhǔn)確度高、非接觸測(cè)量等特點(diǎn)，能在不影響廠家的生產(chǎn)效率及質(zhì)量的前提下快速檢測(cè)產(chǎn)品的質(zhì)量。從而保證了出廠產(chǎn)品的質(zhì)量，又能通過產(chǎn)品檢測(cè)的情況及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)工程中需要解決的問題。這類光學(xué)測(cè)量?jī)x器可以通過發(fā)現(xiàn)的問題來調(diào)整及提高生產(chǎn)技術(shù)，促進(jìn)了生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，同時(shí)也減少了廠家的損失。影像測(cè)量?jī)x能地檢測(cè)各種復(fù)雜電子元件的輪廓和表面形狀尺寸、角度及位置，特別是精密零部件的微觀檢測(cè)與質(zhì)量控制。在我國(guó)電子行業(yè)向著電子研發(fā)創(chuàng)造領(lǐng)域發(fā)展的起步階段，行業(yè)內(nèi)企業(yè)對(duì)該類精密儀器的需求量會(huì)越來越大。隨著計(jì)算機(jī)機(jī)器視覺這一新興學(xué)科的興起和發(fā)展，用非接觸的光電方法對(duì)曲面的三維形貌進(jìn)行快速測(cè)量已成為大趨勢(shì)。這種非接觸式測(cè)量不僅避免了接觸測(cè)量中需要對(duì)測(cè)頭半徑加以補(bǔ)償所帶來的麻煩，而且可以實(shí)現(xiàn)對(duì)各類表面進(jìn)行高速三維掃描。